鑫金晖揭示LED封装的新技术：降本增效助力行业升级

  在当前的LED产业中，封装技术的发展日益成为提升产品核心竞争力的主要的因素。鑫金晖作为一家领先的智能科技公司，正积极探索LED封装的创新方向。从微型化、集成化到精细化，新的封装工艺如COB（Chip on Board）、IMD（Integrated Multi-Dimension）和MIP（Micro-Injection Packaging）技术不断涌现，为行业带来了新的生机。

  随着LED显示屏和MLED产业链的加快速度进行发展，这些新型封装工艺不仅影响着LED产品的性能，也必然的联系到成本、售价以及市场竞争力。在全球环保法规和材料、人工、制造成本上升的多重压力下，LED产业的可持续发展显得很重要。为此，鑫金晖针对这一市场需求，推出了一系列智能化、自动化和节能化的新技术方案，旨在为LED产业的健康发展注入新活力。

  在即将举行的2025年行家说开年盛会上，鑫金晖董事长钟瑞明将带来《LED封装工艺效益增长的新引擎》的主题分享。他将深入剖析如何通过烘干固化工艺的变革来为LED封装行业带来新的增长点，提供节能降本增效的工艺方案。

  掌握节能降本的核心技术是行业制胜的关键。钟瑞明提到，在“LED灯珠点胶后的短烤及长烤”和“COB封装固晶后的烘干”方面，鑫金晖正在进行一系列智能化、自动化、节能化的技术设备应用改革。通过数字化盘点和改造前后的各维度对比分析，更好地帮助LED等产业伙伴在激烈的市场之间的竞争中实现弯道超车。

  了解鑫金晖的企业背景，有助于进一步把握其技术实力。鑫金晖成立于2003年，拥有三家子公司以及多个区域网点，总部在江西。其48000平方米的研发制造基地，在2024年被业内权威平台评选为“工业隧道炉十大品牌”。公司深入涉及PCB、LED、半导体芯片等多个高端工业领域，是众多有名的公司的核心供应商。

  鑫金晖的代表产品有第三代节能PCB后烤隧道炉，该设备的板间距突破15mm，相比于第一代产品，实现了55%的节能提升。此外，公司推出的LED封装长短烤隧道炉烘干线可以一站式满足LED点胶和灌胶后的固化需求，具备高度的自动化和节能化生产特性。在与某LED封装有突出贡献的公司的合作中，该产品的日产能力达到了110KK长烤段，成功替代22台立式烘箱，节约能源的效果显著。

  通过这些先进的设备，鑫金晖不仅提升了生产效率，还大幅度降低了人力成本，预计年省电达到50多万度。这一系列创新技术及产品，正在全球市场中赢得慢慢的变多的应用青睐，服务于多个500强和A股上市企业。

  在这个技术快速的提升的时代，LED封装行业面临着巨大的机遇与挑战。鑫金晖通过不断的技术革新与智能化改造，正为整个行业带来深远的影响。在3月6日的盛会上，钟瑞明的分享无疑将成为行业内关注的焦点，也将激励着更多企业在技术转型与创新中寻求突破，为实现LED行业的可持续发展注入更多动力。

  随着AI技术的发展，智能化设备的应用也愈发广泛。正如AI绘画与AI写作工具带来的创作效率提升，鑫金晖的智能化解决方案同样在推动LED产业的转型升级，未来将有更多企业投身于此领域，一同推动行业进步。

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